北京瑞普天潤技術(shù)有限公司
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格 機箱2U上架機箱（全加固）前后面板進出孔有屏蔽裝置防止電磁泄露前面后預(yù)留與機架固松不脫螺絲處理器Intel core i3/i5/i7內(nèi)存DDR
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-23 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格處理器Intel Core i3/i5/i7，志強E3-151M V5內(nèi)存DDR3/DDR4硬盤2.5吋硬盤顯示屏17.3吋LED液晶顯示屏，分辨
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格處理器Intel SkyLake-H,支持 6 代 Mobie I7-6700HQ;內(nèi)存板載DDR4 2133/2400，32GB硬盤M.T2 2
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格顯示屏15吋LED液晶屏，分辨率1024×768鍵盤鼠標根據(jù)客戶定制鍵盤處理器Intel Core i3/i5/i7內(nèi)存DDR4硬盤2.5吋硬盤電
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詳細摘要： 機 箱 結(jié) 構(gòu)擴展槽7個全長擴展槽結(jié)構(gòu)外殼表面黑色拉絲陽極氧化處理。全鎂鋁合金結(jié)構(gòu)，強度高減震機箱四角八個減震橡膠墊，鍵盤四角四個減震橡膠墊冷卻風(fēng)扇背一個12
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格 端口數(shù)量1顯示屏17吋LED液晶顯示屏分辨率1280×1024@60Hz亮度250流明對比度800:1鼠標Touchpad觸摸板鍵盤三防鍵盤，帶
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格處理器Intel core i3/i5/i7內(nèi)存DDR3/DDR4硬盤2.5吋硬盤顯示屏17寸LED液晶顯示屏，分辨率1280×1024主板Min
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格處理器Intel Core i3/i5/i7內(nèi)存DDR3/DDR4硬盤2.5吋硬盤顯示屏雙21.5吋屏，分辨率1920×1080，下顯示帶觸摸顯卡
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詳細摘要： 機 箱 結(jié) 構(gòu)外觀鎂鋁合金結(jié)構(gòu)，表面陽極氧化處理結(jié)構(gòu)CNC工藝減震機箱四角8個減震橡膠墊制冷風(fēng)扇背風(fēng)扇×5外形尺寸680（W）×420（D）×100（H）mm
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詳細摘要： 產(chǎn) 品 規(guī) 格處理器Intel SkyLake-H,支持 6 代 Mobie I7-6700HQ;內(nèi)存板載DDR4 2133/2400，32GB硬盤M.T2 2
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詳細摘要： 機 箱 結(jié) 構(gòu)外觀鋁合金結(jié)構(gòu)，表面陽極氧化處理結(jié)構(gòu)CNC工藝減震機箱四角8個減震橡膠墊支架VESA標準安裝孔（選配壁掛式安裝支架，寬視角設(shè)計，前后可調(diào)整）外形尺
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詳細摘要： 機 箱 結(jié) 構(gòu)擴展槽3U結(jié)構(gòu)，2個系統(tǒng)槽，4個擴展槽結(jié)構(gòu)全鋁金結(jié)構(gòu)減震機箱四角4個減震橡膠墊，屏幕四角4個減震橡膠墊拉箱航空拉桿箱外形尺寸500(W)×344(
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詳細摘要： 機 箱 結(jié) 構(gòu)外觀黑色陽極氧化結(jié)構(gòu)CNC結(jié)合板金工藝減震相箱四角減震橡膠墊，鍵盤四角減震橡膠墊外形尺寸442(W)×317(H)×204(D)mm（含墊腳）重量
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詳細摘要： 機 箱 結(jié) 構(gòu)外觀黑色陽極氧化結(jié)構(gòu)CNC結(jié)合板金工藝減震相箱四角減震橡膠墊，鍵盤四角減震橡膠墊外形尺寸442(W)×486(D)×86.7(H)mm（含墊腳）重
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